メイン基板アセンブリ

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タイプ: 主なプリント基板 assemblylayer カウント: 8 layerfinal 板厚: 2.0mmfinal 銅の厚さ: 35ummaterial: HTG FR4solder マスク色: blacksilk 画面色: whiteapplication: 医療 equ

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